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介绍

"　　本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书对现代电子微连接技术和材料作了全面、系统的介绍，全书共分8章，主要内容包括电子微连接的原理、方法及工艺，微连接材料及试验方法，现代微电子封装技术、芯片互连技术与材料等。
      本书以微连接技术为主线，突出微连接技术与材料的结合，注重分析问题和解决问题的思路，理论联系实际。书中大量收录了国内外近年来在电子微连接技术领域取得的最新成果以及工程应用实例，立足培养学生在工程方面的技术和科研能力，对教学、科研和生产均具有重要的实用价值。
      本书可作为高等院校材料、机械、电子、仪器仪表类相关专业本科生的教材，也可供研究生学习。对电子、通信、仪器仪表、汽车电子、计算机、家用电器以及锡钎料生产行业的广大工程技术人员(包括供销人员)也是一本实用的参考书。"

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